产品服务

面向芯片客户提供设计仿真、先进封装与量产导入服务，构建从联合设计到市场应用的产业闭环。

三大封装技术平台

构建“联合设计—先进封装—市场应用”产业闭环

面向芯片客户提供芯片‑封装协同设计服务，开展电、热、力多物理场联合仿真，覆盖信号完整性、电源完整性、热管理及结构可靠性全维度分析，助力客户高效实现高性能封装方案的设计落地与量产验证。

结构仿真

热力分析

信号完整性

可靠性验证

将传统圆形晶圆载板改为方形面板载板来进行晶片封装，具备高密度 I/O 互联、薄型化结构、大面积批量制造、成本可控等突出优势，是实现多芯片异构集成、Chiplet 小芯片的重要先进封装路线。

Chip First

RDL First

异构集成

面板级量产

CoPoS通过面板级生产和采用有机材料或玻璃等材料为中介层，兼顾高速信号传输稳定性与制造成本优势，支撑 AI 算力芯片超大尺寸多 Chiplet 集成封装。

CoPoS-R

CoPoS-L

Chiplet 集成

高带宽互联