知识产权
- 47件 发明专利申请，占总量的62.6%；其中实质审查阶段34件，初审合格5件，已获受理通知书6件，已授权2件。
- 14件 实用新型申请，占比18.6%；已授权9件，受理通知书5件。
- 10件 商标申请，占比13.3%，其中已获授权2件。
- 4件 软件著作权申请，占比5.3%，均已授权。
三大封装技术平台
产品服务
构建“联合设计—先进封装—市场应用”产业闭环
设计仿真
面向芯片客户提供芯片‑封装协同设计服务，开展电、热、力多物理场联合仿真，覆盖信号完整性、电源完整性、热管理及结构可靠性全维度分析，助力客户高效实现高性能封装方案的设计落地与量产验证。
结构仿真
热力分析
信号完整性
可靠性验证
FOPLP
将传统圆形晶圆载板改为方形面板载板来进行晶片封装，具备高密度 I/O 互联、薄型化结构、大面积批量制造、成本可控等突出优势，是实现多芯片异构集成、Chiplet 小芯片的重要先进封装路线。
Chip First
RDL First
异构集成
面板级量产
CoPoS
CoPoS通过面板级生产和采用有机材料或玻璃等材料为中介层，兼顾高速信号传输稳定性与制造成本优势，支撑 AI 算力芯片超大尺寸多 Chiplet 集成封装。
CoPoS-R
CoPoS-L
Chiplet 集成
高带宽互联
权威体系认证
企业荣誉
以知识产权、企业资质与管理体系，见证先封科技的长期主义。
企业资质
- 上海市2026年第二批入库科技型中小企业
管理体系
- ISO 9001 - 质量管理体系认证证书
- ISO 14001 - 环境管理体系认证证书
- ISO 45001 - 职业健康安全管理体系认证证书
- GB/T 29490-2023 知识产权合规管理体系认证证书
关于先封科技
全芯全E 先封服务
上海先封科技有限公司秉承“全芯全E、先封服务”的理念，以先进封装和垂类大模型为核心能力，致力打造具备完全自主知识产权的国产化先进封装技术及服务解决方案，广泛应用于智算中心、边缘智算、人形机器人、卫星互联网、脑机接口等“AI+”芯片，全方位服务政府、大中型企业和科研院所等领域客户。
合作生态
共建产业闭环
与上下游快速形成“联合设计—先进封装—市场应用”的产业闭环生态
战略合作
燧原科技
联合发布 CoPoS 先进封装样品，40万颗意向订单
战略合作
天数智芯
AI算力芯片头部企业，战略合作伙伴
战略合作
壁仞科技
高性能AI芯片企业，战略合作伙伴
战略合作
中国长安芯片研究院
汽车芯片领域战略合作
股权投资
上海国投
上海集成电路产业投资基金
股权投资
浦东创投
上海浦东智能制造产业基金
股权投资
IDG资本
全球领先风险投资机构
股权投资
石溪资本
长鑫科技旗下投资机构
资讯中心
新闻动态
公司动态
中国工程院院士彭寿莅临我司调研考察
9月9日，中国工程院院士、先进玻璃材料全国重点实验室主任彭寿莅临我司考察指导。双方聚焦先进玻璃材料创新应用、面板级2.5D/3D先进封装核心技术突破、AI算力芯片底层基材迭代、产学研用深度融合等关键议题，结合国家战略性新兴产业布局与行业技术迭代趋势，进行全面交流研讨。
行业洞悉
化圆为方：面板级封装驱动先进封装产业迭代升级
伴随 2nm、3nm 先进制程研发与流片成本持续攀升，摩尔定律放缓已成为全球半导体产业的普遍共识，产业发展重心正由晶体管微缩转向系统集成创新。当前，2.5D/3D、FOWLP、SiP 等先进封装技术共同构筑起产业发展的核心底座，但在产能供给、制造成本、性能扩展等维度仍面临诸多约束。
公司动态
喜报｜上海先封科技完成12亿元银团贷款签约，全力推进CoPoS先进封装产线建设
8月18日，上海先封科技CoPoS产线银团贷款签约仪式在上海浦东新区顺利举行。银团贷款总额超12亿元，期限10年，是国内面板级先进封装领域标杆性银行授信案例。
行业洞悉
后摩尔时代，先进封装驱动产业发展
随着先进制程不断逼近物理极限，传统依靠制程升级换取性能红利的发展模式步入瓶颈。后摩尔时代的芯片产业正从单点制程迭代转向系统集成创新，先进封装成为延续摩尔定律、突破芯片算力与功耗瓶颈的核心抓手。
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做值得信赖的先进封装引领者
以板级封装技术驱动芯片性能极限突破
无论您是 AI 算力芯片设计企业、集成电路产业基金还是供应链合作伙伴，先封科技 FOPLP/CoPoS/CoAIS 技术平台期待与您共同构建国产封装产业闭环。
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