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先封科技最新进展与行业动态
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中国工程院院士彭寿莅临我司调研考察
9月9日，中国工程院院士、先进玻璃材料全国重点实验室主任彭寿莅临我司考察指导。双方聚焦先进玻璃材料创新应用、面板级2.5D/3D先进封装核心技术突破、AI算力芯片底层基材迭代、产学研用深度融合等关键议题，结合国家战略性新兴产业布局与行业技术迭代趋势，进行全面交流研讨。
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化圆为方：面板级封装驱动先进封装产业迭代升级
伴随 2nm、3nm 先进制程研发与流片成本持续攀升，摩尔定律放缓已成为全球半导体产业的普遍共识，产业发展重心正由晶体管微缩转向系统集成创新。当前，2.5D/3D、FOWLP、SiP 等先进封装技术共同构筑起产业发展的核心底座，但在产能供给、制造成本、性能扩展等维度仍面临诸多约束。
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喜报｜上海先封科技完成12亿元银团贷款签约，全力推进CoPoS先进封装产线建设
8月18日，上海先封科技CoPoS产线银团贷款签约仪式在上海浦东新区顺利举行。银团贷款总额超12亿元，期限10年，是国内面板级先进封装领域标杆性银行授信案例。
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后摩尔时代，先进封装驱动产业发展
随着先进制程不断逼近物理极限，传统依靠制程升级换取性能红利的发展模式步入瓶颈。后摩尔时代的芯片产业正从单点制程迭代转向系统集成创新，先进封装成为延续摩尔定律、突破芯片算力与功耗瓶颈的核心抓手。